|
|
SolidChip - nowości
Nowości
2010-02
- nowa wersja H3.1 modułu WIRE-CHIP
  WIRE-CHIP H3.1
|
oprócz podstawowej funkcjonalności (pomiar temperatury z MAX 64 czujników), dodano:
- 5 obwodów izolowanych galwanicznie,
-
3 wyjścia cyfrowe,
-
RS-232 i RS-485 (konwerter),
-
makroinstrukcje (praca w trybie
MASTER, termostaty, alarmy, funkcje logiczne),
szczegóły na stronie
|
2010-01
- czujniki DS18B20 w różnych wariantach obudowy
szczegóły na stronie
2009-09
- zmiana adresu firmy
nowy adres: ul. Olszowa 4, Niedziałka
II /k Mińsk Mazowieckiego, szczegóły: kontakt
2008-12
- wzorcowanie czujników DS18B20
przykłady świadectw wzorcowania: prz1. prz2. prz3. ( ~670 kB)
wszystkie
dotychczasowe nowości...
PRODUKTY
USŁUGI
ZASADY
KONTAKT
ZASTOSOWANIA
LINKI
O_FIRMIE
WIRE-CHIP
DOKUMENTACJA_(ZASOBY)
|
|