SolidChip - nowości
Nowości

2010-02 - nowa wersja H3.1 modułu WIRE-CHIP

WIRE-CHIP H3.1
oprócz podstawowej funkcjonalności (pomiar temperatury z MAX 64 czujników), dodano:
  • 5 obwodów izolowanych galwanicznie,
  • 3 wyjścia cyfrowe,
  • RS-232 i RS-485 (konwerter),
  • makroinstrukcje (praca w trybie MASTER, termostaty, alarmy, funkcje logiczne),
szczegóły na stronie


2010-01 - czujniki DS18B20 w różnych wariantach obudowy
szczegóły na stronie


2009-09 - zmiana adresu firmy
nowy adres: ul. Olszowa 4, Niedziałka II /k Mińsk Mazowieckiego, szczegóły: kontakt

2008-12 - wzorcowanie czujników DS18B20
przykłady świadectw wzorcowania: prz1. prz2. prz3. (pdf ~670 kB)


   wszystkie dotychczasowe nowości...

PRODUKTY   USŁUGI   ZASADY   KONTAKT   ZASTOSOWANIA   LINKI   O_FIRMIE
WIRE-CHIP   DOKUMENTACJA_(ZASOBY)
Copyright © 2005-2010 SolidChip     biuro@SolidChip.eu     tel.: 0048 (25) 759 28 80